标题 报告日期 研究机构 研究员
康强电子:盈利能力和现金流大幅改善 2014-03-24 中原证券 贾建虎
康强电子调研报告:新工艺新产品推动公司新一轮成长 2014-01-03 中原证券 贾建虎
康强电子调研简报:半导体封装材料专业供应商 2012-12-12 长城证券 袁琤,王霆
康强电子:产品升级、利润稳定 2010-09-28 光大证券 赵磊
康强电子:下游封测需求拉动业绩进入增长快车道 2010-08-09 南京证券 尹建辉,周飞
康强电子:封测材料景气上行+业绩弹性较大 2010-04-27 天相投资 天相资讯科技小组
康强电子:受益于半导体产业步入上升周期 2010-04-01 国融证券 李志中
康强电子:封测业超景气,合金铜丝产品超预期 2010-03-31 天相投资 天相资讯科技组
康强电子:第三季度毛利率提升,公司业绩有望继续回升 2009-11-09 天相投资 天相资讯科技组
康强电子(002119):半导体行业景气低谷影响公司盈利 2007-08-29 国信证券 王俊峰
康强电子:主营业务进入持续增长阶段 2007-05-25 广发证券 惠毓伦
康强电子:国内半导体封装材料行业的翘楚 2007-03-01 中原证券 时红
康强电子:规模与成本控制优势已显 分享行业增长 2007-02-24 国金证券 程兵
康强电子:封装产业上游龙头盈利能力相对稳定 2007-02-12 西南证券 窦昊明
康强电子(002119):产品结构升级是公司成长驱动力 2007-09-22 安信证券 侯利

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